CN119815720A 一种印制电路板内层芯板线路间隙填充装置及方法 （四川英创力电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119815720A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202510305012.3

(22)申请日2025.03.14

(71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司

地址629000四川省遂宁市经济技术开发

区机场中南路樟树林路1号

(72)发明人肖逸胡志强胡小军杨海军顾凯旋邓岚冯海

(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限

公司51280

专利代理师朱梦蝶

(51)Int.Cl.

H05K3/38(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图12页

(54)发明名称

一种印制电路板内层芯板线路间隙填充装

置及方法

(57)摘要

CN119815720A本发明公开了一种印制电路板内层芯板线路间隙填充装置及方法，涉及印制电路板加工技术领域，装置包括：操作台顶部预设位置用于匹配托盘；托盘内装有待填充树脂的内层芯板；填充机构包括树脂箱、刮板、导向框和支撑框，支撑框一端连接于转轴，转轴转动设于两个第一支架之间，翻转机构用于驱动转轴，支撑框底部安装有模板，当支撑框覆盖于操作台时，模板与内层芯板紧贴，且模板上的图形与内层芯板的线路间隙对应，导向框架设于支撑框顶部，树脂箱和刮板相连接，并沿导向框的导向槽直线滑动设置，刮板底部紧贴