CN119816933A 碎屑判定方法 （信越半导体株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119816933A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202380063380.0

(22)申请日2023.08.07

(30)优先权数据

2022-1448732022.09.12JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.03.03

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0286982023.08.07

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/057773JA2024.03.21

(71)申请人信越半导体株式会社地址日本东京都

(72)发明人大西理佐藤正和

(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限

公司11002

专利代理师刘言刘余婷

(51)Int.Cl.

H01L21/66(2006.01)

B23K26/00(2014.01)

B23K26/16(2006.01)

G01N21/956(2006.01)

H01L21/02(2006.01)

权利要求书1页说明书8页附图6页

(54)发明名称

碎屑判定方法

(57)摘要

CN119816933A本发明是一种碎屑判定方法，在晶圆的背面形成硬激光标记后，或在形成所述硬激光标记之后对所述晶圆的背面进行研磨后，判定在所述硬激