人工智能芯片 异构适配及部署技术规范-意见稿编制说明.pdfVIP

电子行业标准《人工智能芯片异构适配及部署技术规范》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

《人工智能芯片异构适配及部署技术规范》是工业和信息化部于2026年4

月发布的《工业和信息化部办公厅关于印发2026年第二批行业标准制修订和外文

版项目计划的通知》中下达的行业标准制定项目，计划号2026-0325T-SJ。

1、标准编制的主要成员单位

本项目由中国电子技术标准化研究院、新华三技术有限公司、中兴通讯股份

有限公司、海光信息技术股份有限公司、上海壁仞科技股份有限公司、上海燧原

科技股份有限公司、飞腾信息技术有限公司、曙光信息产业股份有限公司、北京

智芯微电子科技有限公司、北京平头哥信息技术有限公司、中科寒武纪科技股份

有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、中国信息通信研究院等共同编制。

2、主要工作过程

为了推进我国人工智能芯片标准体系建设，电子标准院组织相关单位共同研

制面向人工智能芯片的异构适配及部署技术规范标准，自2025年4月起至今已经

召开了多次线上线下会议,会议贯穿了标准编制启动至标准草案的意见征求，参

加会议的单位有来自中国电子技术标准化研究院、曙光信息产业股份有限公司、

海光信息技术股份有限公司、深圳江原科技有限公司