北交所策略专题报告：半导体清洗材料：晶圆厂扩产拉动湿化学品需求，锦华新材羟胺溶液国产突破.pptxVIP

l先进制程驱动晶圆清洗需求上行，关注北交所半导体清洗剂相关标的

随着半导体制造工艺向更先进节点推进，晶圆表面对洁净度的要求日益严苛，清洗工艺作为贯穿整个晶圆制程的关键环节，其重要性愈发凸显。晶圆工艺制程清洗需针对不同污染物和制程需求，采用物理、化学、干法、复合等多类技术，适配从成熟制程到先进制程的全流程洁净要求。其中，湿法清洗以液体化学试剂为核心，结合物理辅助手段，是当前半导体制造中应用最广泛的清洗方式，兼具高效去除污染物与成本可控的优势，适配不同制程节点。根据QYResearch调研显示，2025年全球干法刻蚀后清洗液市场规模大约为2.20亿美元，预计2032年将达到3.35亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为6.4%。目前北交所、新三板半导体清洗剂产业链相关公司有锦华新材、达诺尔、无锡晶海。产品包含羟胺水溶液产品、超纯氨水等，可用于集成电路制造过程。半导体清洗剂市场空间不断扩容，发展前景持续向好，目前北交所、新三板有多个半导体清洗剂产业链优质标的。

l本周开源北交所化工新材行业涨跌幅为+0.18%

本周开源北交所化工新材二级行业中非金属材料、专业技术服务业、金属新材料、电池材料上涨，周涨跌幅分别为+6.61%、+5.76%、+3.95%、+0.79%；纺织制造、橡胶和塑料制品业、化学制品下跌，周涨跌幅分别为：-1.89%、-2.41