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全彩氮化镓芯片立式封装结构设计.pdf

全彩氮化镓芯片立式封装结构设计.pdf

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    21.申请号202010775492.7

    H01L33/64(2010.01)

    22.申请日2020.08.05

    (71)申请人无锡

    地址214062江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢13楼

    (72)发明人金黄伟陈珍海闫大为

    戴

    74.

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