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T/CPCAXXX.4—20XX

附录A

（资料性）

剥金方法

A.1ENIG的氰化剥金方法

使用氰化物溶液来剥离金层的方法应用比较广泛。氰化剥金液含有适量碱性介质的氰盐，在整个

剥金过程中，大部分溶液被缓冲以维持碱性。溶液中可能还含有抑制剂，抑制剂的作用是减弱金层被

剥离后药水对镍层的攻击。大多数浸金供应商会提供他们各自的氰化物剥离工艺。

这些剥金工艺通常是在室温下进行，停留时间在60s范围内。最低有效的停留时间应该在实际剥

离前通过测试来确定，以确保对金层底下的镍层没有不良影响。

剥金后的试样应彻底清洗并干燥。

A.2碘化钾/碘（非氰化物）测试方法的ENIG剥金程序

该方法提供了一种从ENIG体系（表面）中去除浸金层的无氰化物剥金代替方案。

由于低质量的化学试剂和水会降低蚀刻的效率和蚀刻的均匀性，因此优选化学纯级别的试剂和去

离子水（或蒸馏水、RO