CN119833405A 半导体封装组件及其形成方法 （Jcet 星科金朋韩国有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119833405A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202311321647.X

(22)申请日2023.10.12

(71)申请人JCET星科金朋韩国有限公司地址韩国仁川

(72)发明人朴星焕河泰完赵允侦

(74)专利代理机构北京市君合律师事务所11517

专利代理师毛健顾云峰

(51)Int.Cl.

H01L21/52(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L23/04(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L25/00(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图8页

(54)发明名称

半导体封装组件及其形成方法

(57)摘要

CN119833405A本申请提供了一种半导体封装组件及其形成方法。所述方法包括：提供封装基板，所述封装基板包括第一区和第二区，其中至少一个第一类型电子元件安装在所述第一区上；将保护层附接到所述第二区上；在所述第一区和所述第二区上形成基底模盖以封装所述至少一个第一类型电子元件和所述保护层；将形成于所述第二区上的所述基底模盖的一部分移除，在所述基底模盖内形成空腔，所述空腔暴露所述保护层；将所述保护层从所述封装基板上移除；将第二类型电子元件安