原创力文档- 0
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- 2026-07-07 发布于江苏
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bonding製程介紹issue探討AtoA+第1页
整条Bonding线全貌unloadercleanCOGOLBPCBPCBI第2页2
PanelLoad----吸取Spacer机台从PPBOX中将Panel之间的Spacer吸走第3页3
PanelLoad----吸取Panel机台从PPBOX中将Panel取出第4页4
PanelLoad----贴附PanelID标签自动Bar-Code机台读取PanelID并贴附ID标签第5页5
PanelCleanUnit将IPA溶液滴到不织布上面清洁Panel端子部清洁方向第6页6
不織布IPAPanelcleanok第7页7
COG介紹ACF貼附Pre-bondMain-bond第8页8
?製程：Pre-bondMain-bondLCDpanelACFAttachCOG完毕ICTeflonsheetHead(上刀)第9页9
製程基本原理利用ACF(異方性導電膠)作媒介，將Panel端子與ChipIC藉由加熱加壓给予結合。使ACF之導電粒子破裂變形，構成導通電路。讓面板內的TFT能接收到IC輸出的正確信號及資料。CFTFTPolarizerPolarizerTable下刀部ChipICACF熱壓頭Teflonsheet第10页10
製程相關材料A.直接材料ACF(
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