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  • 2026-07-07 发布于江苏
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ChemicalMechanicalPlanarization

(Polishing);目录;背景;平坦化;背景;SOG回蚀;CMP;CMP定义;CMP系统结构;CMP工作原理;;轨道型抛光;抛光头结构;抛光垫;;;抛光垫硬度;;;;CMP研磨液;;

氧化硅抛光

氧化硅抛光主要被应用于平坦化金属层间淀积的层间介质。磨料中的水和氧化硅发生表面水合作用,从而使氧化硅的硬度、机械强度等有效降低,在机械力的作用下将氧化硅去除。

金属抛光

金属抛光与氧化硅抛光机理有一定的区别,采用氧化的方法使金属氧化物在机械研磨中被去除。

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