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- 2026-07-07 发布于辽宁
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——金刚石散热行业深度行业评级:看好2026年6月20日AI散热材料革命:金刚石热沉迈入产业化窗口证券研究报告分析师邮箱童非tongfei01@分析师邮箱张致远zhangzhiyuan@证书编号S1230524050005证书编号S1230525080001
摘要1、AI散热需求升级,金刚石热沉迈向规模商用随着高功率芯片热流密度提升,传统材料导热能力逐渐接近上限。金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率,可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节;金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。2026年4月,金刚石铜复合材料完成郑州国家超算互联网核心节点规模化部署;5月,央视专题聚焦金
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