MEEK微型皮片移植技术临床操作规范（2019版）.docx

MEEK微型皮片移植技术临床操作规范（2019版）

一、适应证

（一）大面积深度烧伤：烧伤总面积≥50%TBSA（总体表面积）、三度烧伤面积≥20%TBSA，供皮区严重不足者，为MEEK微型皮片移植技术首选适应证。

（二）中小面积深度烧伤但供皮区条件差：如电击伤、化学烧伤等导致广泛全层皮肤缺损，自身供皮量不足无法行大张植皮者。

（三）感染性创面：切削痂后三度烧伤创面、脱痂后肉芽创面感染控制达标者，可应用MEEK技术封闭创面。

（四）大面积皮肤缺损修复：瘢痕挛缩切除后、恶性肿瘤切除后大面积全层皮肤缺损，供皮区不足者。

（五）慢性难愈性创面：面积≥100cm2的压疮、糖尿病足溃疡、静脉性溃疡、放射