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- 2026-07-08 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN119894011B
(45)授权公告日2025.06.27
(21)申请号202510377782.9
(22)申请日2025.03.28
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN119894011A
(43)申请公布日2025.04.25
(73)专利权人深圳平湖实验室
地址518116广东省深圳市龙岗区平湖街
道中科亿方智汇产业园12栋
(72)发明人夏云陈刚周紫薇刘玮胡浩林王晓萍
(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理
有限公司11291
专利代理师刘源
(51)Int.Cl.
H10D8/00(2025.01)
H10D8/01(2025.01)
H10D62/10(2025.01)
H10D84/40(2025.01)
H10D12/00(2025.01)
(56)对比文件
JP2003017700A,2003.01.17
CN103703566A,2014.04.02审查员孙士博
权利要求书1页说明书7页附图20页
(54)发明名称
半导体器件、其制备方法及电子设备
(57)摘要
CN119894011B本公开的半导体器件、其制备方法及电子设备,包括:N+衬底;第一N一缓冲层,位于N+衬底
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