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- 2026-07-09 发布于北京
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投投资资要要点点:芯光共升级,把握核心趋势:芯光共升级,把握核心趋势
◼芯光共升级催生玻璃基板产业革命。1)AI芯片:HBM堆叠功耗高;CoWoS(硅中介层)翘曲/散热等限制,3/2nm先进制程堆叠成本
高、良率承压;2)光模块:6T升3.2T,FR4基板高频损耗大,热膨胀与高速不匹配;3)先进封测:硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、
材料利用率低、成本高。
◼4大应用场景价值量突出。玻璃基板低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定优势突出。1)玻璃中介层:2.5D/3D封装,对标硅中介
层CoWoS
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