《集成电路测试》课件 三、晶圆打点工艺.pptxVIP

项目11晶圆测试工艺

【知识准备】添加标题项目11晶圆测试工艺三、打点工艺晶圆打点是在扎针测试完成后，通过自动化打点设备对检测出的不良品晶粒及边缘需剔除区域进行物理标记的关键工序。能确保后续工艺中不良晶粒被自动排除，避免资源浪费，从而有效降低制造成本。1．晶圆打点的作用集成电路测试项目教程在晶圆上，每颗晶粒的外观相同，很难区分良品的晶粒与不良品的晶粒或沿边剔除区域的晶粒，此时给不良品的晶粒和沿边直接剔除区域的晶粒中央打上墨点，作为区分标记，以便于识别。在后续的封装过程中通过墨点进行判别，减少了工艺中材料和设备损耗，从而降低封装成本。晶圆打点，是在晶圆制造完成后的测试环节中，针对测试后不