CN119927929B 芯片贴片路径规划方法及系统 （深圳戴普森新能源技术有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN119927929B

(45)授权公告日2025.06.20

(21)申请号202510423912.8

(22)申请日2025.04.07

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN119927929A

(43)申请公布日2025.05.06

(73)专利权人深圳戴普森新能源技术有限公司

地址518000广东省深圳市南山区粤海街

道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋裙楼401

(72)发明人曹宗宇蔡常丰王玉飞

(74)专利代理机构深圳市沃赢专利代理事务所(普通合伙)44909

专利代理师杨茵

(51)Int.Cl.

B25J9/16(2006.01)

B25J11/00(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

(56)对比文件

CN119335956A,2025.01.21

KRA,1998.06.25

审查员严晓虹

权利要求书3页说明书12页附图6页

(54)发明名称

芯片贴片路径规划方法及系统

(57)摘要

CN119927929B本发明涉及芯片加工技术领域，具体为芯片贴片路径规划方法及系统，包括以下步骤：获取贴装路径坐标并计算路径向量，基于路径夹角与距离筛选重叠风险路径段，提取