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芯碁微装深度报告：直写光刻设备龙头，PCB与先进封装共驱成长.docxVIP

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  • 2026-07-10 发布于北京
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芯碁微装深度报告：直写光刻设备龙头，PCB与先进封装共驱成长.docx

    正文目录

    芯碁微装：国内微纳直写光刻设备龙头 6

    公司概况：深耕十年，铸就全球直写光刻龙头 6

    PCB与半导体双轮驱动，产品矩阵持续拓展 7

    创始人控股，核心团队技术底蕴深厚 8

    PCB：AI算力驱动高端PCB扩产，设备迎量价齐升 9

    CSP云厂“AI军备竞赛”加速，催化高端PCB需求 9

    高端PCB扩产带动设备景气，曝光/钻孔设备迎量价齐升 10

    LDI设备：LDI替代传统菲林成主流，芯碁份额全球第一、持续进取 11

    钻孔设备：AI驱动下量价齐升，芯碁依托技术客户同源横向切入 14

    泛半导体设备：先进封装加速渗透，IC载板高

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