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SiC功率模块封装技术路线对决：银烧结与塑封压接模组的可靠性之争

摘要

本报告聚焦碳化硅（SiC）功率模块封装技术的竞争格局，深度剖析银烧结与塑封压接模组两种主流路线的可靠性之争及其对汽车产业的影响。调研范围覆盖全球新能源车企、封装供应商及技术研发机构，通过一手访谈与二手数据，揭示技术路线选择背后的成本、性能与战略逻辑。

核心发现指出，银烧结技术凭借卓越的热稳定性与寿命，主导高端车型市场，特斯拉Model3/Y等车型已规模采用，其功率循环寿命可超10万次。

塑封压接模组则以成本优势突围，在比亚迪等车企的中端车型中迅速渗透，但可靠性短板仍制约其高端应用。报告预测，至2028年，全球SiC模块市场规模将达45亿美元，两种技术路线将形成“银烧结占高端、塑封压接覆盖主流”的共存格局。战略建议强调，车企需根据车型定位选择封装方案，并提前布局材料与工艺创新以应对可靠性挑战。

第一章调研概述

1.1调研背景与目标

碳化硅功率模块作为电动汽车电驱系统的核心，封装技术直接影响其性能、可靠性及成本，正成为产业链竞争的关键战场。当前，银烧结与塑封压接模组两种路线分化明显，技术优劣尚无定论，给车企的供应链决策带来困惑。

本调研发起于头部车企的采购需求，旨在厘清技术路线的可靠性边界与市场采纳趋势。调研总目标为评估两种封装方案的长期可靠性、成本结构及车企选择偏好，关键问题包括：哪种技术