半导体CMP工艺介绍.ppt

IntroductionofCMP化学机械抛光制程简介（ChemicalMechanicalPolishing-CMP)

目录CMP的发展史CMP简介为什么要有CMP制程CMP的应用CMP的耗材CMPMirra-Mesa机台简况IntroductionofCMP

CMP发展史1983:CMP制程由IBM发明。1986:氧化硅CMP（Oxide-CMP）开始试行。1988:金属钨CMP（WCMP）试行。1992:CMP开始出现在SIARoadmap。1994:台湾的半导体生产厂第一次开始将化学机械研磨应用于生产中。1998:IBM首次使用铜制程CMP。IntroductionofCMP

CMP制程的全貌简介IntroductionofCMP

CMP机台的基本构造(I)压力pressure平台Platform研磨垫Pad芯片Wafer研磨液SlurryWafercarrier终点探测EndpointDetection钻石整理器DiamondConditionerIntroductionofCMP

CMP机台的基本构造(II)IntroductionofCMP

Mirra机台概貌SiliconwaferDiamonddiskIntroductionofCMP

Teres机台概貌Introduction