金刚石散热行业深度报告：金刚石散热，AI散热高效方案，金刚石铜规模化应用在即.pptxVIP

1、金刚石散热：AI芯片热管理高效解决方案，金刚石铜有望率先规模化应用

金刚石散热：散热逐渐成为制约芯片性能的核心瓶颈，金刚石材料优势凸显。

金刚石材料高热导率等优势凸显：热管理逐渐成为制约芯片性能的核心瓶颈，约55%的电子设备过早失效由温度问题引起，器件温度每升高10°C，失效率翻倍，寿命减半。相较传统散热材料，金刚石材料的高热导率（热导率高达1000-2200W/(m·K)，是铜的5倍、硅的13倍以上）等优势凸显。

金刚石材料可分为纯金刚石和金刚石复合材料，其中金刚石铜复合材料有望率先规模化应用：

①单晶金刚石/多晶金刚石：导热性能优异（单晶金刚石热导率2000-2200W/(m·K)，