电路板焊接老化检验规范详解.pdfVIP

BX/QC-研(C)-100版本号：

明显虚焊现象共页第页检验方法值把装有已经落下实验的板的周转箱固定到震动试验台上用皮带固定打开震动仪上的电源开关打开功能开关把调幅旋钮转到最小数值按板换上另一批按下启动开关运行震动仪震动试验全部结束后按审查必须具备认证视检无认证不可使用清洁无

电路板焊接老化通用

检

验

是焊锡后锡焊的厚度是引脚的厚度加上引脚与印刷版的间歇距离焊锡的最高不应超过引脚的顶端更改更改标记更改单号编制厉健永更改人日记录期审核批准文件名称元件安装检验规范文件编号研共页第页序号检验项目技术要求工具仪器检验方法值技术参数有引线元件的本体

规