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聚和材料：国产空白掩模版先行者，致力于打造泛半导体材料平台

摘要

核心观点：光伏银浆龙头地位稳固，致力于打造泛半导体材料平台。公司通过收购SKEnpluse旗下空白掩模版进军半导体领域，制程覆盖18-90nm节点，已通过SK海

力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户验证并实现批量销售；AI时代芯片多样化+超级扩产周期共振，制程升级驱动空白掩模版量价倍数级增长；目前国内空白掩模国产化率几乎为零，将直接受益中韩半导体景气周期。

u光伏导电浆料龙头，银浆基本盘稳固，主动拥抱少银化及太空P型HJT应用场景。公司传统银浆运营优势显著，市场份额已超过30%，已成现金流业务，公司通过加大银粉自供及海外占比提升保障盈利水平。公司首创纯铜浆，布局银包铜浆及银镍浆，隆基/爱旭/晶科已规划30/20/40GW贱金属化产能，预估未来将有更多公司跟随；同时积极配合太空应用场景对P型HJT浆料特殊需求，铜浆/P型HJT浆料等新品加工费和单位用量通常数倍于原有水平，进一步提供业绩弹性。

uAI时代芯片多样化+扩产周期共振，空白掩模版为核心量价齐升环节，市场规模及国产化速度加速上行。空白掩模版主要用于设计芯片所需的掩模版/光罩原材料，

可类比为未曝光的胶卷底片，兼备设备及耗材属性，需求主要取决于下游扩产及芯片多样化；同时，随着半导体制程升级，芯片