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灌封作业指导书

本指导书适用于电子元器件、电源模块、工业传感器、新能源电池PACK等产品的双组分环氧灌封胶、加成型硅酮灌封胶灌封作业，明确作业流程、工艺参数、质量要求及安全规范，确保灌封作业标准化、规范化，保障产品灌封质量稳定。

1规范性引用文件

1.1GB/T1446-2005《纤维增强塑料性能试验方法总则》

1.2GB/T16997-1997《胶粘剂主要破坏类型的表示法》

1.3GB/T2794-2013《胶粘剂黏度的测定单圆筒旋转黏度计法》

1.4Q/XX-JS-2024《电子灌封胶企业技术标准》（企业内部标准）

2术语和定义

2.1灌封胶：一种用于将电子元器件、电路模块等封装在外壳内的胶粘剂，具有绝缘、防潮、防震、导热等功能，通常为双组分（A/B）混合固化型材料。

2.2真空脱泡：将混合后的胶料置于真空环境中，通过负压使胶料内部气泡逸出的工艺过程，用于消除胶料中的气泡缺陷。

2.3初固：灌封胶在常温或加热条件下达到表面不流动、可轻微触碰的固化阶段，此时胶料已具备初步粘结强度。

2.4完全固化：灌封胶经过规定时间的固化后，各项性能（硬度、粘结强度、绝缘性等）达到技术要求的最终固化状态。

3职责分工

3.1生产部：负责灌封作业的具体操作、设备日常维护、生产环境清洁及生产记录填写；严格执行既定工艺参数，确保作业过程符合规范。

3.2品质部