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光通信：从光电分立走向集成，如何看价值量变迁

海外光通信深度暨GenAI系列之75

n行业高增：AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确。光进柜间、光进柜内成为长期确定的发展方向。预计到2027年，全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支，对应的市场规模（TAM）将超过700亿美元。

n技术演进：EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大方向。1）EML向硅光迁移：本质上为光芯片集成，调制部分流向硅光PIC设计制造，光源部分保持为CW光源且功率提升+光源价格涨价，高精密光电封装/耦合/测试+硅光设计/光模块厂商将获得价值量增加。2）单通道互联速率提升：对DSP/SerDes性能、模拟电芯片线性度、光源功率、光器件性能等的要求均更为严苛，价值量将提升；3）CPO/NPO方案：本质上为电芯片+光芯片综合集成，拉近传输距离降低插损。出于易维护性、生态包容度、互联距离、热管理功耗等因素，可插拔与各“xPO”方案将长期并存。可插拔光模块仍将保持较高占比，光模块环节价值量仍保持；“xPO”方案中关注能够演进为下一代电芯片链主、硅光芯片链主的公司，将在光电集成中获得更高价值量。

n聚焦技术壁垒最高+价值量占比潜在提升环节。1）高壁垒、拥有交换芯片/DSP/SerDes、有望成为光电互联链主的博通+M