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- 2026-07-15 发布于北京
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图表索引
图1:τScaling把晶体管、电路、芯片和系统纳入同一时间尺度优化框架 4
图2:LogicFolding通过垂直折叠关键路径,在固定节点上压缩电路级τ 5
图3:LogicFolding已从概念示意走向双层SoC平台和混合键合界面展示 6
图4:LogicFolding有望支撑Kirin晶体管密度和性能核频率持续提升 6
图5:UnifiedBus通过统一内存语义显著压缩AI系统通信τ 7
图6:Hi-ONE把AI芯片互连从长距离电连接推向近封装光I/O 7
图7:高端性能封装市场扩张由HBM、硅中介
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