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晶盛机电（300316）2025年报业绩交流

【纪要】

本次会议围绕公司光伏、半导体设备及材料等业务在2026年的展望展开，曹博介

绍了石英、碳化硅、半导体设备等领域的发展现状与布局，回应了参会者关于北

美光伏需求、碳化硅订单结构、半导体零部件及新材料的多个提问，内容如下：

2026年整体业务展望

主要业务板块底部确认：石英砂等光伏主要原材料价格已触底，不存在大幅下行

问题；碳化硅2025年较2024年翻倍，2026年仍将高速成长；光伏装备端去年基

本完成国内布局，今年以海外光伏订单及国内半导体装备订单为主，整体2026年

确定性较高，将根据企业运营情况调整。

半导体设备布局与进展

衬底材料装备优势：在衬底材料相关装备领域居国内首位，国产化顺利，解决行

业大型装备自主化问题。

先进制程与封装设备：先进制程布局外延设备、ALD设备、离子注入机，进展顺利

但节奏不同——外延因硅光市场爆发获机遇；ALD已有客户测试；离子注入机仍在

内部测试。定位细分市场，避免与头部企业正面竞争。先进封装聚焦3D存储需求，

布局高性能减薄机（研发中）、激光滑片设备等，部分未披露设备同步全球前沿，

创新型企业获发展