江丰电子深度报告解读-全球金属靶材龙头企业，零部件平台化布局持续加深20260209.pdfVIP

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江丰电子深度报告解读全球金属靶材龙头企业，零部件平台化布局

持续加

本次录音为一场面向投资者的深度研究报告解读会，分析师严总系统阐述了江丰

电子在靶材与精密零部件领域的业务布局、增长逻辑与未来前景，并由助手盛威

补充说明报告细节，旨在为投资人提供全面的行业与公司分析，内容如下：

公司概况与核心优势

公司定位与历史：江丰电子成立于2005年，深耕半导体行业二十余年，是中国

超高纯金属靶材领军企业，全球市场份额位居前列。产品覆盖铝、钛、钽、铜、

钨等靶材，应用于PVD制程的先进逻辑、存储等领域，客户涵盖海内外龙头Fab

与设备厂商。

平台化发展逻辑：基于靶材产业基础与人才储备，拓展精密零部件业务，已实现

硅电极、匀气盘、加热器等规模化生产；通过收购凯德石英、联营CMP材料及

后道设备，形成从材料提纯到靶材再到零部件的全产业链布局，具备平台型溢价

潜力。

核心团队与研发：实控人姚立军博士为全球超高纯金属材料权威专家，董事长边

玉军博士具产业化经验。截至2025年上半年，研发人员超400人，硕博占比逾

25%，技术与管理团队稳定。

业务结构与业绩表现

业务构