焦作师范高等专科学校《半导体器件物理》2023-2024学年第一学期期末试卷.docVIP

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焦作师范高等专科学校

《半导体器件物理》2023-2024学年第一学期期末试卷

院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

题号

一

二

三

四

总分

得分

批阅人

一、单选题（本大题共15个小题，每小题1分，共15分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、对于形状记忆合金，在一定条件下可以恢复其原始形状。以下哪种形状记忆合金应用最为广泛？（）

A.钛镍合金B.铜基合金C.铁基合金D.以上都不是

2、在金属的强化机制中，细晶强化是一种有效的方法。通过细化晶粒，可以同时提高金属的强度和塑性。以下哪种工艺可以实现金属的细晶强化？（）

A.淬火

B.回火

C.正火

D.变质处理

3、材料的热膨胀系数是指材料在温度变化时尺寸的变化率，那么影响材料热膨胀系数的主要因素有哪些？（）

A.材料的化学成分、晶体结构

B.温度范围、加热速率

C.材料的制备工艺、微观结构

D.以上都是

4、对于一种新型的金属泡沫材料，其具有轻质和高能量吸收的特点。以下哪种制备工艺对其性能的影响最为关键？（）

A.发泡工艺

B.烧