原创力文档半导体芯片制造工专项知识考试复习题库（附答案）
单选题
1.下列哪种材料常用于半导体制造中的导电层？
A、二氧化硅
B、铝
C、二氧化钛
D、硅化物
参考答案：B
2.在半导体制造中，什么是“退火”？
A、冷却过程
B、加热过程
C、涂覆过程
D、刻蚀过程
参考答案：B
3.下列哪种材料常用于半导体制造中的光刻胶
A、乙烯
B、酰亚胺
C、甲基丙烯酸甲酯
D、苯乙烯
参考答案：C
4.下列哪种材料常用于半导体制造中的钝化层？
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