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半导体国际开发协议

甲方（委托方公司）：

乙方（服务方公司）：鉴于甲方需要乙方提供半导体国际开发服务，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同标的为半导体国际开发服务，具体包括但不限于以下内容：

-品名：半导体产品开发-规格型号：符合国际标准XX型号,-数量：50套-单价：人民币壹拾万元整,-总价：人民币壹佰万元整第二条双方权利义务

2.1甲方权利义务：-甲方应在合同签订后5个工作日内支付合同总价50%的预付款。

-甲方应在乙方完成开发工作后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

-甲方应按照合同约定支付剩余款项。

2.2乙方权利义务：-乙方应在收到预付款后3个月内完成开发工作。

-乙方应保证开发成果符合国际标准，并承担因自身原因导致的开发成果不符合标准而产生的责任。

-乙方应在开发完成后5个工作日内将开发成果交付甲方。第三条交付方式

3.1乙方应通过快递将开发成果寄送至甲方指定地点，甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收。第四条付款方式4.1合同总价分为两部分支付：

-预付款：合同签订后5个工作日内支付合同总价的50%。

-尾款：乙方完成开发工作并经甲方验收合格后5个工作日内支付合同总价的50%。第五条违约责任

5.1乙方逾期交货，每逾期一日，应向甲方支付合同总