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【导热绝缘复合材料的研究现状的文献综述3200字】.pdf

【导热绝缘复合材料的研究现状的文献综述3200字】.pdf

    导热绝缘复合材料的研究现状的文献综述

    1.1导热材料的选择

    所选材料首先要满足工艺设计的要求。主要工艺性能标)隹包括导电性、导热

    性、热辐射，热膨胀、化学惰性、耐腐蚀、热稳定性、应用温度范围、强度、密

    度、电磁性、静电屏蔽、磁屏蔽性、抗疲劳性、硬度、韧性、耐磨性、升华、燃

    烧性、耐蠕变性和吸湿性。高分子材料的热导比金属材料低几个数量级，而陶

    瓷材料则居中。封装材料的强度和刚度对系统中的组件的机械支撑和物理保护起

    着主要作用。升华是在材料处于真空或高温环境中时产生的材料质量减损的现象。

    虽然电子封装的主要目的是提供信号输入或输出到

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