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长江证券|算力即国力：海外算力链条近况更

会议要点

1.电子行业：IPU方案与PCB新技术进展

•IPU方案落地与PCB增量：

·RubyRubin的auto应用：预计2027年落地，IPU以单独柜子形式出货，为PCB

带来全新增量，采用52层高楼层、896K3的马9+Q步方案，单芯片对应PCB价

值预计为300-500美金。

·菲曼应用：预计2028年落地，IPU直接提升GPU空间，需扩大ECB面积、增

加芯片数量、升级线距，PCB价值有望提升；当前暂未明确芯片方案细节与价格，

专家口径仍采用抬光896K3的马9+Q6方案。

•PCB的top技术方案（COB）：

·技术路径：通过硅中介层将芯片直接连接到PCB，实现PCB载板化，减少信号

损耗、提升散热效率，省去ABF载板以降低成本、解决产能紧缺。

·价值量与进度：采用24层SLP（内板）产品，单位面积价格有望达30万元以

上，较当前AI服务器高阶SBI价格提升5-8倍；2026年已开始打样，预期2027

年底从实验室转向量产，2028年部分产品采用该方案。

·供应商：台湾的新兴和真品深度参与打样；A股关注东山精密子公司盘底（具

备SLP生产能力）、盛宏科技（2