芯片封装和装配技术专题培训课件.pptVIP

封装是IC芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器

件到系统的桥梁。封装环节对微电子产品的质量和竞争力都

有极大的影响。封装主要有以下功能：功率分配（电源分

配）、信号分配、散热通道、环境保护及机械支撑。;封装工艺

IC封装步骤因产品而异，但其基本流程是不会有大的变

化的。

1．Laminater（贴膜）

用辊轴采取适当力

度在晶圆的正面贴上一

层保护膜（通常为蓝色

的紫外光贴膜）以防止

具有在打磨时受到污染

或磨损电路。;2.Backlap/Grinding（背面打磨）

对晶圆进行打磨，把晶圆的厚度磨至需求厚度，通常

达到晶圆厚度为230μm、320μm、80μm，而电路本

身基本为10μm的程度。;4;3．Taperemove（去膜）

给UVtape照射适当的紫外光以消除粘性，再利用

removetape将其揭开。

4．Tapemount（贴膜）

为了防止在切割时晶

圆发生分裂影响后续工艺，

用胶膜和钢圈把晶圆固定

起来。;5．Sawing/Dicing（切割）

沿晶圆上的street，用金刚石切刀切至wafer厚度的

95%，使其分裂成独立的芯片。将切刀装在高速旋转的轴

上，靠机械力量将wafer划开。;6．Inspection（检测）

用高倍显微镜检查出不良的di