机械设备-AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间.docxVIP

行业深度报告

AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间

核心观点及摘要

核心观点：算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

摘要

需求侧：AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”进一步走向“质”。AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级，PCB需求已不再局限于传统主板，而是向计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多类功能板卡扩散。根据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AIServer出货量同比增长达到28.3%，明显高于全服务器行业出货增速12.8%，结构性增量显著。AI服务器相关PCB层数普遍提升至

20-30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移。

产品侧：AIPCB加速高多层、高阶HDI需求放量。