中国消防救援学院《半导体芯片技术》2023-2024学年第二学期期末试卷.docVIP

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中国消防救援学院《半导体芯片技术》2023-2024学年第二学期期末试卷.doc

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中国消防救援学院

《半导体芯片技术》2023-2024学年第二学期期末试卷

院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

题号

总分

得分

批阅人

一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)

1、在数字通信中,多进制调制(如M进制)相比二进制调制可以提高频带利用率。但多进制调制也存在一些缺点,以下哪一项不属于多进制调制的缺点?()

A.抗噪声性能下降

B.设备复杂度增加

C.误码率增大

D.频谱效率降低

2、在半导体存储器中,SRAM(静态随机存储器)和DRAM(动态随机存储器)的主要区别在于?()

A.存储容量B.读写速度C.存储单元结构D.刷新方式

3、在集成电路制造工艺中,光刻技术是关键步骤之一。若要提高光刻的分辨率,以下哪种方法是有效的?()

A.缩短曝光波长

B.增加光刻胶厚度

C.降低光刻机的数值孔径

D.减小掩膜版与硅片的间距

4、在模拟电子技术中,以下哪种放大器具有较高的输入阻抗和较低的输出阻抗?()

A.共射极放大器B.共集电极放大器C.共基极放大器D.差分放

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