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器件封装技术改进课题申报书

一、封面内容

项目名称：先进三维集成封装技术优化及性能提升研究

申请人姓名及联系方式：张明，zhangming@

所属单位：国家集成电路研究院先进封装研究所

申报日期：2023年11月15日

项目类别：应用研究

二．项目摘要

随着半导体行业向更高集成度、更高功率密度和更低功耗方向发展，三维集成封装技术已成为提升芯片性能的关键路径。本项目聚焦于现有先进封装工艺中的瓶颈问题，旨在通过材料体系创新与结构优化，显著提升器件封装的整体性能。研究核心内容包括：首先，针对现有硅通孔（TSV）工艺中存在的电迁移和热应力问题，开发新型低损耗介质材料，并优化其界面工程，以增强信号传输效率并降低器件损耗；其次，引入混合材料体系，结合高导热聚合物与纳米复合填料，构建高热导、低CTE的封装基板，以解决高功率器件的散热难题；再次，通过多尺度仿真与实验验证，研究多层互连结构下的信号完整性问题，提出自适应阻抗匹配设计方法，以减少信号反射与串扰；最后，建立全流程工艺参数数据库，实现封装工艺的可控性与重复性提升。预期成果包括：开发一套新型封装材料体系，使电学性能提升15%以上，热导率提高20%；形成优化的三维互连结构设计方案，有效降低延迟并提升功率效率；验证工艺参数对器件性能的影响规律，为大规模生产提供技术支撑。本项目的实施将推动我国在先进封装领域的自主创新能力，为高性能计算、等关键应用提