- 0
- 0
- 约7.34千字
- 约 28页
- 2026-07-21 发布于广东
- 举报
供给:稀缺性战略资源,矿端供给缺乏弹性。钼资源多为伴生矿,且资源分布高度集中,叠加矿山品位持续下降、
新矿开发周期长、国际资源博弈日益加剧等因素影响,钼供给扩张困难,整体呈现紧平衡格局。2026-2028年国
内钼矿供给增长有限,且增量多集中在2028年,主要来自南泥湖钼矿、巨龙铜矿、玉龙铜矿的扩产,及安沟钼多金属矿、沙坪沟钼矿的投产。海外钼供给受多重外部扰动,增长动能不足,我们预测2026-2028年,海外钼产量分别为16.64/16.89/16.74万吨。
需求:高端钢夯实基本盘,新兴需求多点开花。2025年全球钼消费量为30.3万吨,同比+3.0%。全球油气管线建设如火如荼进行,且所用钢材含钼量不断提升,带动钼需求增长。据IMOA数据,风电领域单GW钼用量约为100-120吨,我们测算2026年全球风电机组对钼金属的需求约1.54万吨。半导体需求增速亮眼,主要由3DNAND、
HBM及先进封装等半导体高端应用驱动。国防/航天领域受全球军费扩张带动,亦保持高景气。
投资建议:建议关注金钼股份、国城矿业、盛龙股份等。
风险提示:价格波动风险;下游需求不及预期风险;国内外项目投产进度不及预期风险;模型假设与实际不符;政策超预期风险等。;
供给:稀缺性战略资源,矿端供
您可能关注的文档
- PCB设备深度:PCB“载板化”倒逼工艺切换——mSAP替代减成法下的超快激光、LDI、VCP与高精度成型四大环节受益逻辑.pptx
- 半导体先进封装与光互联专题:从 CoWoS 到 COUPE,光电共封装开启 CPO 产业化窗口.pptx
- 玻璃基封装行业专题:ABF翘曲瓶颈倒逼材料迭代——TGV+玻璃芯基板(GCS)与CoPoS面板级封装共振,2026验证年开启先进封装新平台.pptx
- 创新药前沿:In Vivo CAR-T产业化启航,行远自迩,蓄势待发.pptx
- 创新药专题:中国之声响彻ASCO,94项口头报告+12项LBA创纪录,FICBIC加速兑现.pptx
- 存储测试机专题:AI算力倒逼HBM 3D堆叠,KGSD测试前移催生量价齐升——双寡头垄断下的国产设备商加速突破与替代窗口.pptx
- 电解铝行业专题:从周期波动到供给刚性——产能天花板、绿电铝迁移与“能源成本+一体化”双维度下的行业格局重塑.pptx
- 工控行业更新报告:订单超预期验证复苏,工业自动化开启新一轮上行周期.pptx
- 工业气体专题:从大宗氮到战略氦,供需双紧下的多气源布局与国产提氦价值重估.pptx
- 供给端三国扰动+储采比20年锁死弹性,需求端AI PCBHBM800G光模块焊点爆发,锡迎第二增长曲线.pptx
最近下载
- 20210905-开源证券-宏观经济专题:“朱格拉”周期,能源革命下的新常态.pdf VIP
- CSCO食管癌诊疗指南(2026).docx
- 部编一年级语文上册《口耳目》教学设计.docx
- 广东新征途年产金属配件650万件生产线新建项目环境影响报告表.pdf VIP
- 2025年电焊工技师实际操作考试试题(附答案).docx VIP
- 2025年电焊工实际操作考试试题(附答案).docx VIP
- 《手机短视频:策划拍摄剪辑发布》第4章 手机短视频的拍摄方法.pptx VIP
- TNEEPA-多元合金物理阻垢除垢装置编制说明.pdf VIP
- JTGQS 025-1984公路桥涵设计图 装配式钢筋混凝土T型梁.pdf VIP
- 11离子共存和离子方程式(19页124题).doc VIP
原创力文档

文档评论(0)