智能手机、功能手机、电子配件、电子产品的生产项目环境影响报告表环评报告.docxVIP

智能手机、功能手机、电子配件、电子产品的生产项目环境影响报告表环评报告

本项目营运期大气污染物主要包括焊接烟气、锡膏印刷废气、点胶固化废气、静电喷粉粉尘、烘干固化废气、设备维修废气、实验室检测废气、备用发电机废气和食堂油烟。项目SMT贴片加工过程中采用锡膏进行焊接，锡膏主要成分为锡粉（90%）、铜粉（3%）、助焊剂（7%），助焊剂中含有松香、有机酸，焊接过程中部分有机物受热气化挥发，产生少量焊接烟气，主要污染物为颗粒物、非甲烷总烃。本项目采用自动锡膏印刷机，印刷过程中锡膏中溶剂会少量挥发，产生少量印刷废气，主要污染物为非甲烷总烃。项目部分产品组装过程中需使用环氧树脂胶进行点胶固定，点胶后经UV固化，环氧树脂胶由环氧树脂、固化剂、稀释剂组成，固化过程中稀释剂会全部挥发，产生点胶固化废气，主要污染物为非甲烷总烃。项目部分金属外壳需进行静电喷粉加工，静电喷粉过程中粉末涂料会产生少量粉尘，未被吸附的粉末涂料经设备自带的滤芯回收装置回收，粉尘回收效率约95%，剩余少量粉尘经车间排风系统排出，主要污染物为颗粒物。喷粉后的工件需进入烘烤箱进行烘干固化，粉末涂料主要成分为环氧树脂，烘干固化温度约180℃，固化过程中会产生少量有机废气，主要污染物为非甲烷总烃。项目设备维护维修过程中需使用少量酒精擦拭设备，擦拭过程中酒精会全部挥发，产生设备维修废气，主要污染物为非甲烷总烃。项目设有品质实验室，对产品进