《并联射流电沉积国内外研究现状的文献综述》2000字.docx

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并联射流电沉积国内外研究现状的文献综述

射流电沉积研究现状

电沉积是一个拥有两百多年历史的加工技术，从18世纪被德国化学家发现电镀以来，许许多多的科学家投入到对电沉积的研究项目中。上世纪70年代，美国宇航局开发了射流电沉积技术并为之申请专利。由于较大的电流密度，它的沉积速度比普通电沉积高出许多，同时它还有很强的定域性，因此备受关注上世纪80年代Gutfeld利用激光强化，在基底上以10μm/s的速度沉积出了致密的金镀层。不久Gutfeld又利用了超声波辅助，获得了表面更致密良好的铜镀层，并提出了超声辅助射流电沉积技术。1