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- 2026-07-21 发布于江苏
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会计学1邦定与封装方案(fāngàn)的区分第一页，共11页。第1页
封装与邦定的区分(qūbié)封装IC与邦定IC作业生产工艺封装PCBA生产：是把封装好的成品(chéngpǐn)IC，经过SMT机器贴片到PCB板上，过高温炉，便生产出封装PCBA。邦定PCBA生产：是把没封装好的IC晶片，通过邦定机器把一根根0.05mm的银线从IC晶片金手指上邦到PCB板金手指上，便生产出邦定PCBA。贴片封装邦定封装第2页/共11页第二页，共11页。第2页
封装与邦定IC的优劣(yōuliè)1.目前封装IC的技术只有台湾与国外能够把IC晶片进行封装，对于国内暂时还没有成熟的封装技术，因此封装IC会比邦定IC的成本会贵很多。2.在工厂生
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