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- 2026-07-21 发布于福建
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半导体终止分包合同
合同编号:签订日期:,甲方(委托方公司):乙方(服务方公司):鉴于:
甲方因半导体项目生产需要,委托乙方进行部分半导体生产工序的分包。双方经友好协商,就终止该分包合同事宜达成如下协议:一、合同标的
1.品名/服务内容:半导体生产工序分包服务。
2.规格型号/标准:符合甲方项目需求的相关半导体生产标准。
3.数量:(具体数量)。4.单价:设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整。
5.总价:合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整。二、权利义务条款
1.甲方义务:甲方应在本合同签订后个工作日内向乙方支付合同总价款的%作为预付款。甲方应确保提供的生产资料、图纸、技术要求等符合合同约定,并对乙方按照甲方要求进行的生产工序进行监督和管理。
2.乙方义务:乙方应按照甲方提供的技术要求和生产标准,在合同约定的期限内完成分包工序的生产任务,确保产品质量符合合同约定。乙方应承担因自身原因造成的生产延误、质量不合格等责任。
3.交付方式:乙方应在合同约定的交付期限内,将合格的半导体产品交付至甲方指定地点。
4.验收标准:甲方应在收到货物后个工作日内完成验收,逾期视为验收合格。
5.付款方式:合同总价款的%在验收合格后支付,剩余%在项目完工后支付。
6.保密义务:双方对本合同内容以及项目技术资料负有保密义务,未经对方同意,不得向任何第三方外泄。三、违约责任
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