SJT 12021-2025 功率半导体模块用环氧灌封胶标准立项发展报告.docxVIP

功率半导体模块用环氧灌封胶标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:EpoxyPottingCompoundsforPowerSemiconductorModules

摘要

本报告围绕行业标准SJ/T12021-2025《功率半导体模块用环氧灌封胶》的立项与制定工作展开论述。功率半导体模块作为电力电子系统的核心器件，其可靠性、散热性与绝缘性能至关重要，而环氧灌封胶作为关键的封装材料，直接影响模块的性能、寿命与安全性。当前，随着电动汽车、新能源发电、智能电网及轨道交通等产业的迅猛发展，对功率半导体模块的功率密度、工作温度及长期可靠性提出了更为严苛的要求，从而对高性能环氧灌封胶的需求激增。然而，长期以来，该领域缺乏统一、系统的产品标准，导致市场上材料性能参差不齐，测试方法各异，严重制约了国产化替代进程和产业链的健康发展。本标准旨在填补这一空白，首次系统性地规定了功率半导体模块用环氧灌封胶的术语和定义、技术要求（包括物理性能、热学性能、电学性能、工艺性能及可靠性等）、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。报告详细分析了标准的立项背景、核心内容、关键技术指标及其与现行国际标准（如IEC相关标准）和国内标准的关联性与先进性。结论指出，该标准的发布实施将为我国功率半导体封装产业链提供统一的技术标