SJT 12009-2025 集成电路蚀刻型引线框架标准立项发展报告.docxVIP

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集成电路蚀刻型引线框架标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:EtchedLeadframesforIntegratedCircuits

摘要

关键词

集成电路封装；蚀刻型引线框架；行业标准；技术规范；精密蚀刻；电子材料

Keywords:IntegratedCircuit(IC)Packaging;EtchedLeadframe;IndustryStandard;TechnicalSpecification;PrecisionEtching;ElectronicMaterials

正文

一、引言

集成电路（IC）作为现代电子信息产业的核心，其性能、可靠性及成本在很大程度上取决于封装技术。引线框架作为连接芯片与外部电路的关键结构件，承担着机械支撑、电气连接和散热通道等多重功能。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域对芯片高速度、高密度、高可靠性需求的爆发式增长，集成电路封装技术已从传统的单芯片封装（如SOT、QFP）向多芯片封装（MCM）、系统级封装（SiP）等先进封装演进。在此背景下，对引线框架的引脚数量、间距精度、厚度控制及形状复杂度的要求达到了前所未有的高度。

传统的冲压型引线框架受限于模具制造精度和冲压工艺极限，在面对0.5mm以下窄间距、多