CN120237126A 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 （捷进科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120237126A

(43)申请公布日2025.07.01

(21)申请号202510409679.8

(22)申请日2021.03.15

(30)优先权数据

2020-0452592020.03.16JP

(62)分案原申请数据

202110276065.92021.03.15

(71)申请人捷进科技有限公司地址日本山梨县

(72)发明人酒井一信井出桐人

(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256

专利代理师马立荣闫剑平

(51)Int.Cl.

H01L23/544(2006.01)

H01L21/68(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书2页说明书14页附图22页

(54)发明名称

芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法

(57)摘要

CN120237126A本发明提供一种在没有被附加标记的基板上以高定位精度将半导体芯片(裸芯片)安装于基板的芯片贴装装置。芯片贴装装置构成为，利用摄像装置识别并测量基板的外形的特征部的位置，将测量出的位置保存为初始位置，基于测量出的位置定义基准位置，并将基准位置作为基

CN120237126A

CN120237126A权利