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芯片预备业务合作协议

本协议由以下双方于年月日签订，为明确双方在芯片预备业务中的权利义务，特订立本协议。一、标的及价款

1.1本协议标的为委托方提供的芯片预备业务，具体包括但不限于芯片设计、封装、测试等环节。

1.2本协议价款为人民币元整（￥元），支付方式为（例如：分期支付，每月支付人民币元，共支付个月）。二、期限

2.1本协议期限为年，自双方签订之日起生效。

2.2本协议期满后，如双方无异议，可自动续签年。三、双方权利义务

3.1委托方权利义务：3.1.1委托方应按照协议约定支付价款，并按时完成相关手续。

3.1.2委托方应提供准确、完整的芯片预备业务相关资料，并确保其真实性、合法性。

3.1.3委托方应对其提供的资料承担全部责任。

3.2服务方权利义务：3.2.1服务方应按照协议约定提供高质量的芯片预备业务，确保业务进度和质量。

3.2.2服务方应严格按照委托方提供的资料进行业务操作，不得擅自更改。

3.2.3服务方应对其提供的业务成果承担全部责任。四、违约责任4.1委托方违约责任：

4.1.1委托方未按时支付价款的，应向服务方支付%的违约金。

4.1.2委托方提供的资料不真实、不合法的，应承担相应的法律责任。4.2服务方违约责任：

4.2.1服务方未按时完成业务的，应向委托方支付%的违约金。

4.2.2服务方提供的业务成