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生产车间温湿度管控自查报告

本次生产车间温湿度管控自查，是针对2024年7月下旬连续3批交付给某客户的PCBA主板出现1.2%的虚焊不良，经质量部初步追溯，不良批次生产期间SMT车间温湿度存在波动超标的情况，同时结合三季度客户第二方验厂的筹备要求，由生产部牵头，组织质量部、设备部、EHS部、物料部共5人成立专项自查小组，于2024年8月12日至8月18日，对整个SMT生产车间所有涉及温湿度管控的区域开展了全流程拉网式排查，本次排查覆盖所有生产班次、所有关键管控点，排查内容涵盖管理制度建设、设备配置运维、日常操作执行、异常处理追溯、人员能力匹配五个核心维度，现将自查情况、发现问题及整改安排明细说明如下：

本次自查连续7天，对每个管控区域按早（8:00-16:00）、中（16:00-24:00）、晚（0:00-8:00）三个班次，每个班次随机抽查3次温湿度数据，同时对各区域连续在线监测的数据进行导出汇总，最终各区域的管控要求与实际排查结果统计如下：

管控区域

管控标准要求

本次自查实测最高值

本次自查实测最低值

本次自查平均值

超标次数

累计超标时长

SMT主生产车间

温度22±3℃，湿度40%-60%RH

温度26.8℃，湿度65.2%RH

温度20.1℃，湿度36.1%RH

温度23.2℃，湿度52.7%RH

6次

2小时15分钟

锡膏冷藏存储柜区域

温度2-10℃，相对湿度≤75