半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验编制说明.pdfVIP

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第5部分稳态

温湿度偏置寿命试验》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

本项目是依据“国家标准化管理委员会关于下达2026年第五批推荐性国家

标准计划及相关标准外文版计划的通知”（国标委发〔2026〕33号）”下达的

项目计划，计划号T-339，项目名称为“半导体器件机械和气候试

验第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验”（以下简称“稳态温湿度偏置寿命试

验”）。本项目由中华人民共和国工业和信息化部主管，全国半导体器件标准化

技术委员会（TC78）归口。第一起草单位为中国电子科技集团公司第五十五研究

所、主要起草单位包括之江实验室、西安西测测试技术股份有限公司、南京奥马

微波光电产品检测中心有限公司、安徽见行科技有限公司、北京华创七星微电子

股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、工业和信息化部电子第五

研究所、上海贝岭股份有限公司、中国电子科技集团公司第二十四研究所、中科

亿海微电子科技（苏州）有限公司、河北博威集成电路有限公司、中国电子科技

集团公司第五十八研究所、北京智芯微电子科技有限公司、深圳市美浦森半导体

有限公司、北京大学东莞光电研究院、贵州芯际探索科技有限公司、深圳市美信

检测技术股份有限公司、西安卫