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移动端光线追踪GPU的Chiplet封装散热与功耗管理竞争分析报告

摘要

本报告聚焦消费电子与移动终端领域，深度剖析移动端光线追踪GPU在采用Chiplet分片架构后，所面临的封装散热与功耗管理竞争格局。核心分析对象包括高通、苹果、ARM、三星及英特尔等关键芯片厂商，竞争范围覆盖TIM材料、微流道散热封装方案及系统级功耗调度策略。

核心发现表明，随着手机游戏与XR应用对实时光追性能需求的激增，传统单体GPU的功耗密度已逼近物理极限。Chiplet化虽能提升算力扩展性，却引入了多芯粒互连热点与异质热膨胀失配等严峻散热挑战。当前竞争焦点已从单纯追求峰值算力，转向以热密度管理为核心的封装架构创新。液态金属TIM与硅基微流道冷却技术正成为头部厂商构建技术壁垒的关键战场。

报告通过“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的递进逻辑，系统评估了各竞争者从芯片级到系统级的全链路热管理能力。关键判断指出，未来两年内，谁能率先在手机SoC中量产集成微流道散热，谁就将掌握移动光追体验的定义权。本报告最终为芯片设计厂商与OEM提供了基于热管理竞争力的差异化策略建议。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

移动端光线追踪技术正从旗舰级差异化卖点向主流游戏与XR沉浸式体验的刚需演进。然而，移动设备固有的无风扇、强续航约束，与光追GPU激增的功耗和热密度