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连续血糖监测仪（CGM）的Chiplet封装：电化学传感器与低功耗蓝牙的集成竞争

摘要

本报告聚焦连续血糖监测仪（CGM）领域，以系统级封装与Chiplet技术为切入点，深度剖析电化学传感器与低功耗蓝牙（BLE）集成的技术竞争格局。核心发现表明，CGM竞争已从算法与生物相容性比拼，演进至底层芯片封装与微型化集成阶段。德康与雅培凭借自研或深度定制芯片构筑极高壁垒，而硅谷数模等芯片厂商正通过Chiplet方案重塑供应链。

报告逐章展开逻辑如下：首先扫描行业宏观环境与市场壁垒，研判CGM市场在政策与老龄化驱动下的高增长特征；其次剖析市场份额与五力模型，揭示德康与雅培双寡头格局下的高集中度；接着深度拆解头部竞争者及挑战者的技术路线与经营指标，还原其在SiP封装上的真实打法；随后对比各竞争者产品、定价、渠道与技术策略，量化其综合优劣势；最后预判竞争焦点向多参数集成与Chiplet标准化转移的趋势，并针对本土企业提出差异化竞争与资源配置建议。

核心数据判断显示，全球CGM市场规模正逼近百亿美元，CR2份额超70%。在技术层面，将传感器AFE、MCU、BLE与电源管理通过SiP集成，已成为降低功耗与体积的必争之地。本土厂商需突破底层封装专利封锁，方能在未来竞争中突围。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

全球糖尿病管理市场正经历从传统指尖采血向动态连续监测的范式转移。在此