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AI算力芯片领域CoWoS封装产能扩张与代工厂竞逐格局分析

摘要

本报告聚焦AI与高性能计算（HPC）领域，深入剖析台积电、三星、英特尔三大半导体巨头在AI算力芯片CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）先进封装产能扩张上的竞争策略，并对2026年产能分配格局进行前瞻性研判。随着大模型训练与推理需求激增，HBM与CoWoS封装成为算力瓶颈的关键环节。

报告遵循“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的递进逻辑展开。首先梳理宏观环境与行业发展现状，明确先进封装已成为大国科技博弈与算力竞争的核心阵地。其次，量化分析当前市场规模与竞争格局，指出台积电凭借先发优势与良率把控占据绝对主导地位，三星与英特尔则处于积极追赶与产能爬坡阶段。

核心发现表明，台积电通过“系统级封装”理念与产能翻倍计划稳固领导地位；三星依托“交钥匙”封装服务试图以价格与一体化优势抢占份额；英特尔则借力Foveros与EMIB技术，以代工服务（IFS）身份重塑生态。预计至2026年，全球CoWoS等效产能将实现倍增，台积电份额或回落至70%-75%，三星与英特尔合计份额有望提升至25%以上。本报告为产业链相关企业制定产能预订、技术路线选择与供应链避险策略提供决策支撑。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

近年来，生成式AI与大语言模型的爆