半导体综合软件许可协议.docxVIP

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  • 2026-07-28 发布于福建
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半导体综合软件许可协议

甲方(许可方):委托方公司乙方(被许可方):服务方公司

鉴于甲方拥有某款半导体综合软件的知识产权,现甲方同意授予乙方在一定条件下使用该软件的权利,双方经友好协商,达成如下协议:第一条合同标的

1.1本合同标的为甲方拥有的某款半导体综合软件,以下简称“软件”。该软件的规格型号、版本号、功能描述等详见附件一《软件详细规格》。

1.2软件许可数量:壹套。1.3软件单价:人民币捌拾万元整。

1.4合同总价:人民币捌拾万元整。第二条权利义务

2.1甲方权利义务:2.1.1甲方应保证软件的合法性和有效性,并保证软件不侵犯任何第三方的知识产权。

2.1.2甲方应向乙方提供软件的完整使用说明和必要的培训支持。

2.1.3甲方应在合同签订后5个工作日内,将软件及其使用说明、授权文件等交付给乙方。

2.1.4甲方应在本合同有效期内,对乙方在使用软件过程中遇到的技术问题提供必要的支持和协助。

2.2乙方权利义务:2.2.1乙方应按照本合同的约定使用软件,不得将软件用于任何非法用途。

2.2.2乙方应遵守软件的使用说明,正确使用软件,并妥善保管软件及其相关资料。

2.2.3乙方应在收到软件后5个工作日内完成验收,逾期视为验收合格。

2.2.4乙方应在本合同有效期内,对软件的使用情况进行保密,不得向任何第三方外泄。

2.2.5乙

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